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パッケージテスト |
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| パッケージデザインが完了すると、プロトタイプのパッケージシステムを使って、緩衝設計が設計通りであったかどうかを試験します。 |
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| 衝 撃: |
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パッケージは、設計落下高さからの落下に耐えられなければなりません。そして衝撃の伝達は、STEP 1 で設定した限界加速度より低くなければなりません。この試験は、製品の重心付近の強固な箇所に加速度センサー取り付け、クッション材を通して製品に伝達される加速度レベルをモニターしてチェックを行います。強固な位置に取り付けるのは、製品全体への入力が衝突中に得られ、ステップ加速度試験の結果と直接比較できるからです。試験中は更に様々なポイントで、例えば、特定の脆弱箇所などでモニターするのも良いでしょう。しかし、パッケージ性能を評価する最も効果的な方法は、強固な位置をモニターすることです。これは、パッケージによって、製品の応答が入力衝撃を変化させることはありませんが、製品に伝達される入力を変化させることができるからです。
面落下は、最も厳しい衝撃レベルを製品に伝達します。面落下は、ユニットの落下軸方向に沿った全ての入力を集約し、この内、ほんの一部のエネルギーがパッケージのコーナーやエッジのクッション材に消費されます。このため、パッケージ性能を見るためには面落下を行います。
しかし、コーナーやエッジ落下は、面落下では起こらないようなダメージをパッケージに与えることがしばしばあります。これらの落下は、輸送中のパッケージ性能を確証するための一連の統一されたテスト項目として行われます。 |
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| 振 動: |
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理想的には、パッケージシステムが製品の感度が最も大きな振動数で減衰特性を発揮することです。これを効果的に行なうためには、パッケージシステムが製品の最も低い固有振動数の 1/2 以下の固有振動数を持つことです。
振動試験パッケージの応答を見るには、製品の強固な位置に応答計測用の加速度センサーを取り付けてしっかり取り付け、製品をプロトタイプパッケージの中に置き、振動試験機のテーブルに取り付けます。このパッケージには、製品の耐振動試験で使用した周波数レンジと同じの振動数帯で、ローレベルの正弦波振動を加えます。このテストは、製品のモニターというよりむしろパッケージシステムの応答試験となります。これによりパッケージ応答の伝達特性プロットを作成し、パッケージが効率良く機能しているかどうかを検証します。
パッケージの共振振動数が決定されると、今度はそれぞれの共振振動数でドゥエルテストを行います。輸送手段の実際のデータを再現する目的でランダム振動試験システムを導入するのも良いでしょう。 |
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